IT之 4 月 29 日音信，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文咸阳不锈钢保温厂家，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的关联信息。 该芯片代号为“lhasa”，预估发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（里面代号 Q18），当今锁定为商场占。 架构面，比较小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片咸阳不锈钢保温厂家，玄戒 O3 袭取激进的架构重构案，取消传统大核集群，转而袭取“大核（Prime C